ターニングミリング化合物加工

回転ミリング化合物加工は、ターニングとフライスの操作を組み合わせて、高精度と精度を持つ複雑な部品を生成するプロセスです。このプロセスには、単一のワークピースで両方の操作を実行できる単一のマシンの使用が含まれます。

このプロセスでは、ワークピースはチャックまたはフィクスチャによって所定の位置に保持されますが、切削工具は2つの軸（xとy）を動かして、ワークの表面から材料を除去します。切削工具は、部品の要件に応じて、製粉カッターまたはターニングツールのいずれかです。

切削工具の回転と反対方向のワークピースは、部品の精度と精度を確保するのに役立ちます。このプロセスは、複雑なジオメトリ、高い許容範囲、微細な表面仕上げを備えた部品の生産に適しています。

回転する化合物加工プロセスは、とりわけ航空宇宙、自動車、医療、電子産業などで広く使用されています。このプロセスは、従来の機械加工方法を使用して製造が困難または不可能な部品を生成できます。